一种高功率集成电路堆叠封装散热方法及系统

本申请的一种高功率集成电路堆叠封装散热方法及系统，涉及集成电路封装技术领域，通过在芯片的不同层之间集成热流路由网络，根据芯片的层数、功能模块分布、功耗评估拓扑结构的性能指标，设计得到热流路由网络的拓扑结构；采集芯片的不同层和功能模块的温度数据，得到温度分布，获取各个功能模块的功耗得到功耗分布，获取各个热流开关的导通状态；根据温度分布和功耗分布训练得到功耗预测模型，用于预测下一时间步的功耗；对于每个时间步，实时获取当前时间步的温度分布、功耗分布预测下一时间步的功耗，计算当前时间步的温度梯度，获取上一时间步的热流开关的导通状态，通过热流路由决策函数对热流开关的导通状态进行决策，实现了高效散热。