一种电路结构及其制作方法

本申请公开一种电路结构及其制作方法，涉及电路技术领域，以解决电子元器件需要较高集成度的隔热结构的问题。所述一种电路结构包括：底板，底板内设置有悬岛；嵌入底板下表面的盖板，盖板与底板之间形成有第一空腔；设置在悬岛上表面的器件；与底板的上表面密封连接的封盖，封盖与底板之间形成有第二空腔，器件位于第二空腔内。所述一种电路结构的制作方法包括：提供具有悬岛的底板；在底板的下表面嵌入盖板，盖板与底板之间形成第一空腔；将器件安装在悬岛的上表面；将封盖与底板的上表面密封连接，封盖与底板之间形成第二空腔，器件位于第二空腔内。本申请提供的电路结构及其制作方法用于实现具有较高集成度的电子元器件的隔热结构。