一种HV电路检查方法

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一种HV电路检查方法
申请号:CN202410933799
申请日期:2024-07-12
公开号:CN118504519B
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种HV电路检查方法,属于芯片检测技术领域,具体包括:判别相邻层是属于conductor层还是plane,当两层为conductor层时,给出线或shape重叠的交叉点中心坐标或中间节点坐标,点击结果文件中的坐标会自动定位到坐标指示的位置;当相邻层是conductor层和plane层时,执行程序前需要割地的HV信号线进行高亮,执行完程序后会自动在指定的plane层的Route Keepout层根据信号线的宽度增加一段割地的shape;设计者根据自动生成的割地shape选择使用或者调整之后进行使用;本发明方便了设计者对HV电路进行检查。
技术关键词
电路检查方法 坐标 板卡尺寸 芯片检测技术 列表 端点 信号线 交叉点 命令 界面 标记 程序 软件 节点
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