一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆位置检测装置及检测方法，通过对第一低倍率晶圆图像进行基于边缘几何特征的多尺度模板匹配计算第一摆正角，多尺度特征的加权计算增强了算法对于图像变化的适应能力；根据所述第一摆正角对晶圆位置自动进行初步调整；然后获取第一高倍率晶圆图像和第二高倍率晶圆图像，采用改进的霍夫变换算法根据所述两张高倍率晶圆图像计算第二摆正角，确保更精细地检测半导体晶圆位置；根据所述第二摆正角对晶圆位置自动进行精确调整。本发明针对不同倍率的半导体晶圆图像采用不同的位置检测算法，实现了两阶段的位置检测，提高了半导体晶圆位置检测精度。