摘要
本申请的实施例公开了一种失效芯片中缺陷的确定方法、装置及电子设备,涉及集成电路失效分析技术领域,为便于提高失效芯片中缺陷的确定效率而发明。所述方法,包括:获取失效芯片的可疑信号路径的电流影像图;其中,所述电流影像图中包括所述失效芯片中至少两个金属层中的可疑信号路径的电流影像;将所述失效芯片的可疑信号路径的电流影像图进行修正,得到所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图;其中,修正电流影像图的辨识度高于修正前的电流影像图的辨识度;将所述失效芯片的可疑信号路径的修正电流影像图,与所述失效芯片的信号路径设计版图进行比对,以确定所述失效芯片的可疑信号路径所对应的缺陷。本申请适用于失效芯片中缺陷确定的场合。
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