一种材料导热系数和热阻的测量方法

一种材料导热系数和热阻的测量方法，涉及半导体技术领域。将待测材料置于两个功率半导体器件底部PAD之间，形成功率半导体器件、待测材料、功率半导体器件的三明治结构，测量半导体器件在检测电流I1条件下，跨电压VF和温度T之间的关系曲线系数K1；检测25℃条件下半导体器件在检测电流I1条件下的跨电压VF1；根据Tjx=25℃+(VFx‑VF1)*K1，获得半导体器件在跨电压VFX下对应结温Tjx；检测下方半导体器件在检测电流I1条件下的跨电压VF2；检测上方的半导体器件在检测电流I1条件下的跨电压VF3，求得下方半导体器件的结温Tj1和上方半导体器件的结温Tj2，最终计算待测材料的导热系数和热阻。测试方法简单、成本低，可广泛应用于各种材料导热系数和热阻的测量。