具有两个独立空腔的MEMS装置及其制造方法

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具有两个独立空腔的MEMS装置及其制造方法
申请号:CN202410946511
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118702052A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种具有两个独立空腔的MEMS装置及其制造方法。所述MEMS装置包括:MEMS晶圆;与MEMS晶圆键合的盖体晶圆,其中所述MEMS晶圆和盖体晶圆之间形成有密封的第一空腔和第二空腔;形成于所述MEMS晶圆或/和所述盖体晶圆上的气体释放材料层,所述气体释放材料层暴露于第一空腔,所述气体释放材料层在所述MEMS晶圆与所述盖体晶圆键合过程中或在被加热时释放出气体至第一空腔以改变第一空腔内的压力。这样,可以更为方便的在同一颗芯片上形成压力不同的两个空腔。
技术关键词
气体释放材料 空腔 MEMS装置 层暴露 MEMS陀螺仪 MEMS器件 压力 集成电路结构 腔室 凹槽 基底层 腔体 加热 芯片
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