芯片的虚拟化方法、装置及芯片

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芯片的虚拟化方法、装置及芯片
申请号:CN202410947545
申请日期:2024-07-15
公开号:CN118819852A
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种芯片的虚拟化方法、装置及芯片,涉及计算机技术领域,尤其涉及AI芯片、云计算技术领域。芯片的虚拟化方法包括:在存储器的第一区域创建多个任务队列,多个任务队列与从芯片上虚拟化出的多个芯片实例分别对应,多个任务队列中的每个任务队列用于存储由相应的芯片实例执行的计算任务;对于多个任务队列中的每个任务队列:将多个计算单元中的至少一个计算单元关联至任务队列,不同的任务队列关联的计算单元不同;从存储器的第二区域划分出对应于任务队列的存储空间,不同的任务队列对应的存储空间不发生重叠;以及将存储空间分别关联至至少一个计算单元,以得到任务队列对应的、包括存储空间和至少一个计算单元的芯片实例。
技术关键词
队列 存储器管理单元 芯片 虚拟化方法 通信单元 计算机扩展总线 地址映射 子模块 计算机程序指令 参数 标识 云计算技术 固件 主机 计算机程序产品 处理器 可读存储介质
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