一种用于融合的液态金属电极微流控芯片及其制作工艺

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一种用于融合的液态金属电极微流控芯片及其制作工艺
申请号:CN202410947617
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118755570B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺,属于微流控技术领域。解决了现有大高宽比的液态金属电极微流控芯片在光刻过程中面临很大挑战的问题。它包括芯片基底和PDMS板,所述PDMS板设置在芯片基底上,所述PDMS板上开设有电极通道和流体通道,所述流体通道包括第一流体通道、第二流体通道和第三流体通道,所述第一流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成十字交叉结构,所述第三流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成T型交叉结构,所述十字交叉结构设置在T字交叉结构的前端。它主要用于液滴微流体融合技术。
技术关键词
液态金属电极 微流控芯片 十字交叉结构 通道 硅片 PDMS材料 基底 显影液 超声清洗机 微流控技术 加热平台 T型 模板 光刻机 光刻胶 匀胶 掩膜
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