一种芯片老化测试装置

本说明书实施例提供一种芯片老化测试装置，包括箱体，箱体内设置有多层老化板，老化板上安装有待测试芯片；导流机构形成多个导流通道，多个导流通道出端开口分别与多层老化板相对应；多个风速调节机构分别位于多层老化板的上方，风速调节机构包括调节板，调节板靠近老化板的一侧形成多个风速调节区域，沿着远离导流机构的方向，风速调节区域与老化板之间的距离减小；风机与多个导流通道的入端开口相对应，散热机构设置于待测试芯片下方。通过风速调节机构对老化板上方的风速进行调节，使得距离导流机构越远处的风速越大，保证对距离导流机构较远处的芯片的散热效果，减小芯片的温差，确保芯片在水平方向上不同位置能够有好的温度均匀性。