一种用于半导体智能封装的接驳设备

本发明公开了一种用于半导体智能封装的接驳设备，包括：接驳台机构，接驳台机构用于对接转运货架机构以及支撑机械手机构；转运货架机构，用于将产品物料运送至接驳台机构处并对接；机械手机构，用于取放传递产品物料；物料识别机构，用于识别产品物料的物料信息；工单机构，用于存储产品物料的工单；工控机机构，用于存储转运物料的物料信息和控制设备运行；转运机构，用于运输转运货架机构及产品物料。通过使用本发明提供的接驳设备对产品物料进行传递，集机械自动上料、物料统一暂存、物料识别、工单存取于一体，真正的实现无人工全自动的上料、传递、物料识别、工单存取，能在减少人力资源的同时，也解决了人为失误作业的问题，大大提升了封装效率,也降低了公司成本。