一种塑封芯片可靠性综合分析系统

本申请公开了一种塑封芯片可靠性综合分析系统，包括：结构分析模块，用于通过预置方式对目标塑封芯片进行结构特性分析，并判断目标塑封芯片是否满足预设结构条件，得到结构检测结果，结构特性包括外观特征、内部结构、粘接界面和剖面结构；性能测试模块，用于根据预设功能测试条件对目标塑封芯片进行性能测试，得到性能测试结果，预设功能测试包括基础功能参数测试、静电敏感等级测试和抗闩锁测试；环境应力试验模块，用于在不同的温湿度条件下，对目标塑封芯片的集成电路的适应性、耐久性和耐湿能力，得到环境应力测试结果；并进行存储。本申请能解决现有技术只能在成品阶段进行考核或者评价分析，无法对提高产品固有可靠性产生助益的技术问题。