一种集成电路生产用打包设备

AITNT
正文
推荐专利
一种集成电路生产用打包设备
申请号:CN202511081921
申请日期:2025-08-04
公开号:CN120553223B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路生产技术领域,且公开了一种集成电路生产用打包设备,包括集成电路清理箱,所述集成电路清理箱1的内部设有清理网状托板,所述清理网状托板的外部设有,所述清理网状托板的外部固定连接托板连接块,所述托板连接块的底部固定连接触发柱,所述托板连接块的底部固定连接弹簧,所述弹簧的底部设有感应器;本发明通过设有感应器,有利于通过集成电路清理箱的内部的清理网状托板在放置集成电路板时的重力,进行控制从吹风器吹出强风进行清理,经过程序预定的清理程序后,会自动进行将集成电路板送去打包,从而方便在集成电路在打包前进行自动清理,从而提升设备的打包质量,进而优化了操作者的使用体验。
技术关键词
集成电路 纸箱传输装置 搬运器 打包设备 托板 打包器 设备控制器 滚轮滑道 伸缩柱 折叠机械臂 收纳器 折叠器 感应器 软胶 输送滚筒 修正器 吹风器 车轮 警报灯
系统为您推荐了相关专利信息
1
数据处理装置、芯片、方法、设备和介质
多路复用器 索引 数据处理装置 数值 人工智能芯片
2
一种基于路径优化的集成电路时序驱动总体布局方法
时序 混合优化算法 模拟退火方法 集成电路 关键路径优化
3
一种微针组件
微针阵列 微针组件 集成电路芯片 生物相容性材料 安装板
4
一种用于2.5D集成电路快速高精度热预测的频域-空间域融合感知方法
集成电路 混合损失函数 编码器模块 离散余弦变换 融合特征
5
集成电路芯片和电子元件结构
电子元件结构 集成电路芯片 金属结构 浮动栅极结构 互连结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号