混仿电路性能模型构建方法、装置及电路设计方法、装置

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混仿电路性能模型构建方法、装置及电路设计方法、装置
申请号:CN202410952039
申请日期:2024-07-16
公开号:CN118504500B
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种混仿电路性能模型构建方法、装置及电路设计方法、装置,所述模型构建方法包括:确定电路的基本拓扑结构和该基本拓扑结构下的设计参数;采集电路性能模型的训练数据;其中,所述训练数据包括映射关系,所述映射关系为设计参数与电路仿真性能之间的映射关系,电路仿真性能是利用设计参数进行混合仿真得到的电路的仿真性能,所述混合仿真基于至少两种仿真方式,所述至少两种仿真方式包括但不限于SPICE仿真方式和AMS仿真方式;利用训练数据训练电路性能模型。所述电路设计方法基于模型构建方法所构建的电路性能模型。其能有效和快速的完成大量训练数据的采集,从而保证电路性能建模的精度和泛化能力,并提升电路设计效率。
技术关键词
模型构建方法 电路仿真 电路模块 低压差线性稳压器LDO电路 模型构建装置 电路设计方法 锁相环PLL电路 机器学习方法 晶体管级 电路设计装置 贝叶斯神经网络 参数 采集电路 支持矢量机 人工神经网络 压控振荡器 带隙基准 重构单元 关系
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