一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法

本发明提供了一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法，属于半导体芯片加工技术领域。该一种半导体芯片高速贴装设备包括底座、一号料盘、二号料盘和贴装机构，底座表面固定安装有支架，一号料盘和二号料盘转动安装在底座表面，底座表面固定安装有基板，基板表面放置有若干PCB板。本发明通过设置贴装机构，电动伸缩杆伸出，使第二齿轮与第三齿轮啮合，电机驱动转盘转动，并通过第二齿轮驱动一号料盘同步转动，同时进行多个芯片的抓取，随后通过电动伸缩杆收缩，第一齿轮与第一齿板相啮合，则转盘转动时，还可通过第一齿轮驱动滑座沿第一齿板方向移动，将吸筒一端吸附的芯片依次贴在PCB板表面，可同时实现多个芯片的贴装。