基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法及系统

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基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法及系统
申请号:CN202410955159
申请日期:2024-07-17
公开号:CN118492413B
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法及系统,属于3D打印领域,其具体包括:通过材料性能预测模型预测金属梯度功能材料的特性,利用建立三维模型,采用深度学习和智能切片算法优化模型并切片,自适应调整切片厚度和顺序,然后通过遗传算法规划打印头路径,结合自适应路径规划方法调整打印参数,并使用3D打印仿真软件验证切片和路径,优化潜在问题,同时在打印过程中,实时监控系统确保打印顺利进行,最后,对打印品进行后处理与性能测试,收集用户反馈以优化打印方法和参数,并建立数字化档案系统记录全程数据,提高了打印效率和质量。
技术关键词
金属梯度功能材料 三维模型 路径规划方法 材料性能预测 路径规划系统 失效模式分析 切片算法 三维建模工具 遗传算法 打印控制模块 三角形 网格 薄层 缓存机制 实时监控系统 材料数据库 策略 轮廓
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