一种采用增材制造技术的毫米波矩形波导的制备方法

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一种采用增材制造技术的毫米波矩形波导的制备方法
申请号:CN202410955904
申请日期:2024-07-17
公开号:CN118970416A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种采用增材制造技术的毫米波矩形波导的制备方法,利用光固化3D打印技术,根据设定的模型和工艺参数,逐层打印成型毫米波矩形波导的基底结构,打印原材料为耐高温光敏树脂;经等离子清洗等预处理工艺后,于树脂基底结构表面镀均匀且致密的金属膜,后电镀镀金形成保护层,以实现呈表面金属化树脂结构的毫米波矩形波导,其具有较强的环境适应性。本方法与传统金属矩形波导相比具有加工成本低、效率高,结构精细稳定,重量轻,传输损耗低等优点,有效解决了传统结构加工困难、成本高等问题,并突破了增材制造毫米波器件在耐受温度的应用限制。
技术关键词
树脂基底 面投影微立体光刻 耐高温光敏树脂 表面金属化技术 制图软件 立体模型 立体光刻技术 表面打磨抛光 光固化树脂 化学镀法 基底结构 树脂结构 气相沉积法 切片 电镀 表面镀 薄层 清洁剂
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