一种多工艺混合集成封装天线

本发明属于天线技术领域，具体提供一种多工艺混合集成封装天线，用以解决现有单一封装天线在芯片高密度封装与天线高效辐射之间存在的不兼容问题；本发明包括：玻璃通孔天线辐射体1、晶圆级扇出封装芯片2以及类同轴键合结构3；晶圆级扇出封装芯片通过类同轴键合结构对玻璃通孔天线辐射体进行馈电，类同轴键合结构包括：馈电组件，馈电组件采用类同轴结构，由一个中心馈电微凸铜柱与若干个外围馈电微凸铜柱组成，中心馈电微凸铜柱位于中心位置，若干个外围馈电微凸铜柱围绕中心馈电微凸铜柱呈均匀的圆周排布。综上，本发明集合了晶圆级扇出封装与玻璃通孔天线技术的优势，实现高密度、高集成度芯片封装以及高效辐射天线设计。