一种基于相移干涉和移动差分的晶圆缺陷检测方法

本发明公开了一种基于相移干涉和移动差分的晶圆缺陷检测方法，采集被测晶圆在单视场下的相移干涉图片，并完成晶圆表面的三维形貌数据恢复；通过水平位移台按一定的步长微动扫描样品，对样品进行多次重复测量，使用相邻两次测量结果做二阶差分，然后对多次二阶差分结果按照顺序剪裁叠加，使晶圆表面缺陷形成特定模式的三极图案；通过频域高通滤波以及图像形态学操作等图像处理方法实现缺陷三极图案的检出和标记。相比于其他晶圆缺陷检测方法，本发明检测灵敏度高，能够对小于光学分辨率尺度的缺陷进行准确识别，且能对缺陷的凹凸状态进行分类判断，该方法适用于晶圆以及透明或不透明光学元件的表面缺陷检出，特别是图形化晶圆的缺陷检测。