一种高精度倒装焊接对准装置

本发明公开了一种高精度倒装焊接对准装置，包括：加热平台，用于基板和芯片的放置加热；视觉识别装置，设置在加热平台正上方，用于芯片与基板的图像采集；芯片拾取装置，设置在加热平台侧边，用于根据视觉识别装置图像采集得到的视觉对准结果拾取芯片并将芯片与基板贴合；气流控制装置，设置在加热平台侧边，用于减少视觉识别装置的视觉对准误差；所述加热平台用于根据视觉识别装置图像采集得到的视觉对准结果进行基板和芯片的放置位置调整。本发明通过气流控制装置使得加热台上方空气温度明显降低，从而能够在降低焊接温度，减少装置结构过热受损的同时，还能够避免随机的折射率起伏，从而达到提高倒装对准精度的效果。