半导体器件、叠层结构及半导体封装方法

本申请提供一种半导体器件、叠层结构及半导体封装方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体器件包括：基板、设置在基板的第一表面上的芯片和第一导电凸起，以及设置在基板的第二表面上的第二导电凸起，第二表面与第一表面相对，第一导电凸起包括导电部以及包裹在导电部外表面的保护部，导电部背离基板的一侧露出于保护部，导电部的露出部分用于与另一半导体器件的第二导电凸起连接。该半导体器件中的第一导电凸起采用保护部包裹导电部的结构，当半导体器件翘曲较大，第一导电凸起的数量为多个时，多个第一导电凸起在高度方向上具有很好的一致性，能够保证半导体器件之间电连接的可靠性。