一种双面塑封的QFP封装结构及其制备方法

本发明公开了一种双面塑封的QFP封装结构，其将在基本的两个表面分别进行芯片的封装作业，减少了产品厚度，且有效避免了翘曲。其包括：基板，其包括第一面、第二面，所述基板的中心区域设置有凸台区域，所述凸台区域的第一面的中心区域内凹形成芯片放置槽；第一芯片；以及第二芯片；所述第一芯片嵌装于所述芯片放置槽内，且所述第一芯片的外露的表面触点通过金线外接所述基板第一面的对应连接触点，第一塑封体覆盖所述第一芯片、打线以及基板的第一面对应区域；所述第一芯片的远离所述第一塑封体的铜区外露，所述第二芯片的触点贴合于铜区的对应接触位置，第二塑封体覆盖所述第二芯片的表面以及对应基板的对应第二面区域。