一种半导体测试系统及方法

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一种半导体测试系统及方法
申请号:CN202410965130
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118914810A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种半导体测试系统及方法,属于半导体测试技术领域。包括收集半导体放置数据模块,收集半导体在放置槽内部的放置平整或角度情况,对半导体放置数据进行包括裁剪、缩放、去噪和亮度调整,确保数据的质量和一致性,划分数据集进行放置模型的训练并优化,对完成训练的放置模型进行应用,对半导体放置情况进行检测,进行捕捉实时图像,并将图形传输到计算机进行放置模型分析,进行转动通过探头与半导体对接测试,通过对半导体放置情况的监测,在测试的过程中半导体放置后的状态进去确定是否有半导体放置方向反的或半导体放置存在没按压到位存在倾斜的情况,避免角度或位置不对而导致无法测试或损坏零部件的情况。
技术关键词
半导体测试系统 数据模块 半导体测试技术 实时图像 随机噪声 传播算法 翻转组件 亮度 标记 图像处理 保护探头 滤波 对比度 训练集 测试箱
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