一种用于植球的晶圆载具及方法

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一种用于植球的晶圆载具及方法
申请号:CN202410965535
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118919473A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于植球的晶圆载具及方法,晶圆载具包括植球治具、翻转治具和固定治具,植球治具和翻转治具用于装载待植球晶圆,固定治具用于将待植球晶圆固定在焊线机上。在利用本发明提供的晶圆载具进行植球时,先将晶圆切割成半圆形的待植球晶圆,再将待植球晶圆装载在晶圆载具中进行植球,一方面,避免了整片晶圆在拿取过程中容易出现的破片的问题,提高了工艺的稳定性和可靠性;另一方面,植球完成后再将其切割成多个单粒芯片,解决了单个芯片植球过程中无法吸住芯片的问题,确保了芯片在植球过程中的安全性。
技术关键词
真空腔体 芯片植球 面板 半圆形结构 支撑件 调节杆 底座 凹槽 通孔
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