一种基于压电陶瓷多维堆叠方式的EMI滤波器集成方法

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一种基于压电陶瓷多维堆叠方式的EMI滤波器集成方法
申请号:CN202410965796
申请日期:2024-07-17
公开号:CN118920043A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于压电陶瓷多维堆叠方式的EMI滤波器集成方法,包括以下步骤:构建单片压电陶瓷多自由度振动模态下的机电耦合模型,列出模型阻抗表达式;建立压电陶瓷多自由度振动模态下的机电耦合方程;建立多自由度振动模态下压电陶瓷阻抗、物理尺寸、材料参数和机电模型参数的关联性函数;求解出多自由度振动模态下压电陶瓷最优尺寸;实现多片压电陶瓷多维堆叠方式的EMI滤波器集成。本发明的技术方案通过研究单片压电陶瓷多自由度机电耦合特性建立机电耦合模型,实现多片压电陶瓷在横向和厚度方向多维堆叠方式的EMI滤波器集成。
技术关键词
堆叠方式 集成方法 机电耦合模型 机电耦合特性 优化准则 压电陶瓷谐振 EMI滤波器 压电陶瓷材料 单片 功率变换器 噪声频谱 程序 方程 表达式 尺寸 端口 参数
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