芯片封装结构及其制备方法

本申请实施例提供了芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：依次层叠设置的第一重布线层、第一芯片单元层、第二重布线层和第二芯片单元层；第一芯片单元层包括：至少两个第一芯片单元以及贯穿第一芯片单元层的电连接件，至少部分电连接件设置在相邻第一芯片单元之间；第一芯片单元与第一重布线层电连接，第一重布线层通过电连接件与第二重布线层电连接；第二芯片单元层包括：至少一个第二芯片单元，第二芯片单元与第二重布线层电连接。能够减小多芯片合封场景下的芯片封装尺寸，并提升芯片封装结构的结构强度。