可降低对光刻机性能要求的版图掩膜处理方法、光刻方法

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可降低对光刻机性能要求的版图掩膜处理方法、光刻方法
申请号:CN202410967917
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118915379A
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可降低对光刻机性能要求的版图掩膜处理方法、光刻方法。其中可降低对光刻机最小分辨率性能要求的版图掩膜处理方法,包括:步骤1,对设计版图中的几何图形的关键尺寸以及分布特征进行分析,并从中提取出适合进行DSA工艺处理的局部版图作为DSA工艺版图;步骤2,对DSA工艺版图进行DSA工艺处理,根据DSA工艺对版图的作用特征,生成DSA工艺版图的先导版图;步骤3,将所述DSA工艺版图替换为对应的先导版图;步骤4,将先导版图单独或者与原设计版图中的剩余部分进行合并,生成新的两个或一个掩膜,并对掩膜进行优化。本发明可以突破现有的光刻机的极限,能够在在晶圆硅片上制造出符合工艺要求的该类几何图形。
技术关键词
光刻机 掩膜 分辨率 光刻方法 OPC方法 光刻胶模型 分布特征 版图图形 点对点 重复性 光刻技术 尺寸 集群 关系 像素点 多边形 模版
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