摘要
本发明公开了一种陶瓷智能卡,涉及智能卡技术领域,包括芯片主体,所述芯片主体固定设在智能卡主体内部安装槽内,所述智能卡主体上端紧贴设有贴合面板,所述贴合面板上端与芯片主体位置对应处设有矩形穿孔,所述智能卡主体内部设有便于芯片主体进行非接触感应使用的感应机构,本发明通过感应线圈和芯片主体的结合使用,使陶瓷智能卡可制成非接触卡、接触式卡或双界面卡,满足不同场景下的使用需求,同时通过智能卡主体和贴合面板采用陶瓷、氧化锆、氧化铝高质量材料制成,便于使得陶瓷智能卡具有出色的美观性,还具有结实、耐腐蚀等特点,为智能卡市场提供了一种新的、高质量的选择。
技术关键词
陶瓷智能卡
智能卡主体
卡接框架
感应线圈
感应机构
芯片
面板
多层复合结构
智能卡技术
氧化铝材料
非接触卡
氧化锆
界面卡
安装槽
线槽
接触式
穿孔
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