晶圆级封装的对位系统及方法

本发明提供了一种晶圆级封装的对位系统及方法，包括：双视野镜头相机，安装在晶圆植球机的Stage平台和钢网之间；XY方向自由度的模组驱动双视野镜头相机在XY方向上移动至预定的Mark点位置；光源控制系统包括至少两个独立控制的光源，用于照亮晶圆上的Mark点和钢网上的Mark点，在每次对位识别时，相机视野内仅包含单一目标的Mark点；图像处理与对位模块接收双视野镜头相机拍摄的图像，通过图像处理算法识别Mark点，进行理论运算与相机实际抓取验证相结合的对位操作，对晶圆和钢网进行对位。本发明不仅减少视觉抓取出错的概率，也可以使对位更加准确，只需在制作模板的阶段，将位置登录准确，在后续的对位时，相比其他对位方式，更加准确，更贴近于理论值。