一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法

本申请公开一种Mini/Micro LED芯片的贴装结构及贴装方法。贴装方法包括：将若干LED芯片排列在PET膜上；对位贴合PET膜与基板，并使LED芯片的焊盘与基板上的焊盘一一对应；基板上的焊盘设置有导电颗粒，导电颗粒包括金属导电球以及包覆于金属导电球表面的导电胶；热压PET膜，通过热传导熔化导电胶，以在冷却后通过导电胶固定LED芯片于基板上。本申请技术方案采用的贴装方法，所实施的温度为导电胶的热熔温度，进一步在导电胶固化后形成LED芯片与基板之间的机械连接，相对于传统的回流焊作业温度得到了极大的降低，从而能够有效防止高温作业对LED芯片带来的热损伤。