一种基于几何推理的装配体孔对齐检测方法和系统

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一种基于几何推理的装配体孔对齐检测方法和系统
申请号:CN202410977508
申请日期:2024-07-22
公开号:CN119004694B
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于几何推理的装配体孔对齐检测方法,其解析装配体三维模型的几何结构与拓扑关系,首先通过一定方式识别出每个子零件内的孔单元,然后根据孔单元的关联关系,将孔单元组合形成孔特征,再根据不同零件间孔特征的位置关系判断哪些是装配孔,最后判断装配孔组合中的两个孔的轴向向量是否同轴,同轴即表示孔已对齐。本发明能够解决现有三维建模软件中现有的孔对齐检测功能有限、通用性差的技术问题,以及现有三维建模软件无法自动判断哪些孔之间需要检测对齐,也无法一次性完成所有孔的检测的技术问题,以及人工检测方式操作比较繁琐,效率低,且容易遗漏部分需要检测的区域的技术问题。
技术关键词
零件 子模块 计数器 装配体 顶点 数据 三维建模软件 共线 中子 关系 元素 方程 直线 因子 三维模型 曲线 内环 接口
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