热敏打印方法及芯片

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热敏打印方法及芯片
申请号:CN202410980425
申请日期:2024-07-19
公开号:CN118906683B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种热敏打印方法及芯片,选取待打印的目标像素点并根据选择的打印模式确定参考像素点,根据目标像素点及参考像素点对应的显色状态信号,确定所述目标像素点的加热参数,根据所述加热参数对目标像素点进行打印由此实现了加热状态信号的精确配置,可以实现根据打印像素点的分布情况,确定出热敏电阻对应的加热状态信号,提升了热敏电阻加热状态信号配置的效率和有效性,从而提升了打印的效果。
技术关键词
像素点 热敏打印方法 打印模块 模式 加热 图像 参数 热敏电阻 模数转换器 芯片 信号 有效性 数据
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