一种焊料熔融状态监测方法及系统

本发明涉及芯片焊接技术领域，尤其涉及一种焊料熔融状态监测方法及系统。该焊料熔融状态监测方法，采用带有偏移金属背板的焊料样品作为测量对象，通过发射电磁波并接收其反射信号，分析反射信号的功率峰值来计算焊料的介电常数。由于焊料从固态转变为液态是一种相变的过程，在此过程中其介电常数会发生突变，因此能够通过测量焊料的介电常数从而对焊料的熔融状态进行监测。本申请能够实时监测焊料介电常数的变化，快速捕捉到焊料熔融过程的转折点，这种实时监测和分析的能力，为精确控制焊接温度和时间提供了强有力的支持。