电子部件接合装置

本发明提供一种电子部件接合装置，能够在不损坏芯片的情况下将其高速且高精度地接合到基板上。本发明的电子部件接合装置1具有第一照相机80、第二照相机81、第三照相机82以及第四照相机83。第四照相机在识别拾取头40及接合头60上各自的识别标记49、69之后，识别拾取喷嘴42、62，确定拾取喷嘴42、62相对于识别标记49、69的坐标差。根据该坐标差，确定拾取喷嘴42、62的位置。拾取头40从晶片台10拾取芯片20并移送到预对准台30。接合头60从预对准台30拾取芯片20并输送到基板台，与基板70接合。