应用于自动裁床的真空吸附控制方法、系统及电子设备

本发明提供一种应用于自动裁床的真空吸附控制方法、系统及电子设备。所述方法包括：获取吸附气孔的分布密度和孔径，待裁剪面料的单层厚度、总层数、类型和支数，以及裁剪路径和裁刀控制参数；将获取的信息输入真空吸附力预测模型，得到第一真空吸附力和第二真空吸附力；执行裁剪任务时，使吸附区内的最外圈吸附气孔中的每个吸附气孔提供第一真空吸附力，使吸附气孔阵列中的每个吸附气孔提供第二真空吸附力，吸附气孔阵列包括被裁剪路径限定的轮廓所覆盖的吸附气孔子阵列和紧邻于吸附气孔子阵列的各个吸附气孔。所述系统包括对应实现上述各步骤的各个功能模块。所述电子设备：处理器执行存储器中保存的计算机程序时实现所述方法。根据本发明能够解决现有应用于自动裁床的对于面料的真空吸附操作的能耗开销较大的问题。