一种集成电路芯片的走线方法

本发明公开了一种集成电路芯片的走线方法，包括以下步骤：去除芯片表面的绝缘层以暴露导线层；确定走线辅助路径与所述导线层之间的若干交叉位置，其中，所述走线辅助路径为待走线的第一连接点和第二连接点之间的连线；在所述导线层的交叉位置上镀设绝缘结构层；沿所述走线辅助路径镀设行经所述绝缘结构层表面的引线，以连通所述第一连接点和所述第二连接点。本发明的集成电路芯片的走线方法中，先去除绝缘层，再在导线层上进行走线操作，能够有效地减少修改时间，降低操作难度。同时，由于第一连接点和第二连接点沿走线辅助路径连通，能解决长距离绕过导线层连线产生的电阻过大的问题。