芯片热管理自适应冷却系统

本发明提供的芯片热管理自适应冷却系统，涉及电子设备热管理技术领域，包括一个或多个微流散热模块、芯片监控模块、环境分析模块、调控分析模块和控制模块，每个微流散热模块包含多个微通道，微通道内设置有温敏阀体结构；芯片监控模块，用于采集芯片的实际温度值与芯片负载值。本发明通过集成微流散热模块，在芯片温度升高时，能够触发温敏阀体自动开启，从而释放冷却工质至蒸发区，同时，通过调控分析模块对温度数据进行分析，动态地调整冷却装置的运行状态温敏阀体结构的温敏程度，以响应不同的工作负载和环境条件，有效地减少因芯片过热造成的性能下降或损害风险，确保芯片持续、高效地运行，从而提升系统的稳定性和可靠性。