一种用于车灯的两面封装LED车灯光源

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一种用于车灯的两面封装LED车灯光源
申请号:CN202410992387
申请日期:2024-07-23
公开号:CN118582691A
公开日期:2024-09-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于车灯的两面封装LED车灯光源,包括导热绝缘基板,所述导热绝缘基板的两侧对称铺设有铜箔走线覆盖层,所述铜箔走线覆盖层的一侧均安装有LED芯片;所述LED芯片的外侧由内之外均依次覆盖有荧光陶瓷膜和硅胶涂层。本发明通过采用陶瓷材质的导热绝缘基板,无需再加绝缘层,并具有热阻更低和导热效果更好的优点;通过将LED芯片直接封装在厚度为0.4~0.5mm的导热绝缘基板上,两面的LED发光点距离更接近,因此更仿真了灯丝的发光中心,出光效率优于贴片式的做法,且减少了贴片工序,精度更高。
技术关键词
LED车灯光源 导热绝缘基板 覆盖层 铜箔 陶瓷膜 LED芯片 贴片工序 硅胶 涂层 荧光 陶瓷基板 焊盘 灯丝 热阻 做法 负极
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