一种可调容量的组合宽频芯片电容器及其制备方法

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一种可调容量的组合宽频芯片电容器及其制备方法
申请号:CN202510657738
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120545099A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可调容量的组合宽频芯片电容器及其制备方法,包括介质瓷体,介质瓷体上印刷有内电极,内电极从介质瓷体一侧延伸至中部;介质瓷体底端设有下电极,介质瓷体顶端设有第一上电极和第二上电极;第一上电极、内电极和下电极组成第一电容器,第二上电极和下电极组成第二电容器,二者构成组合宽频芯片电容器。该电容器的接入电路方式包括:从第一电容器和第二电容器中任选其中一个电容器接入电路,并根据电路需求进行另一个电容器的切换和容值调节;或者将第一电容器和第二电容器通过金丝键合并联后同时接入电路;或者第一上电极引入和第二上电极引出的方式接入电路。本发明寄生电感较小,使用频率宽,能够实现大容值且容量可调。
技术关键词
芯片电容器 可调容量 上电极 内电极 陶瓷膜 宽频 陶瓷基片表面 绝缘材料 等离子清洗工艺 电路 介质 端电极材料 生坯 电容器表面 容量可调 金片 光刻掩膜
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