一种基于面阵相机的PCB焊接缺陷检测方法及系统

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一种基于面阵相机的PCB焊接缺陷检测方法及系统
申请号:CN202410992738
申请日期:2024-07-24
公开号:CN118795025A
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于面阵相机的PCB焊接缺陷检测方法及系统,涉及PCB板检测技术领域,检测系统中包括声波信息模块,用于对PCB板表面分区监测,利用超声波设备获取各个分区的声波参数;数据处理分析模块,用于搭建数据分析模型,依据声波参数生成各个分区的检测异常评估值JpzcQ,并将检测异常评估值JpzcQ与设置的对比阈值进行对比;其技术要点为:通过在传统图像检测的基础上增加声波信息检测,并将二者结合,对PCB表面进行分区检测,分担传统图像检测时的数据计算压力,提高对于缺陷检测的精度,利用面阵相机来去确定是否识别出缺陷,并在未识别出缺陷时对声波检测结构进行验证,以完成后续的检修工作。
技术关键词
超声信号 焊接缺陷检测系统 面阵相机 超声波传感器 焊接缺陷检测方法 分区 超声波设备 数据分析模型 卷积神经网络模型 PCB板检测技术 检测PCB板 信息模块 时延偏差 分析模块 参数 图像采集模块 计时器
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