一种封装器件的设计方法以及封装器件

本公开实施例提供一种封装器件的设计方法以及封装器件。封装器件包括半导体器件和封装结构，所述封装结构包括支撑结构和顶盖结构；封装器件的设计方法包括：根据所述封装器件的结构参数建立仿真模型；基于所述仿真模型对所述顶盖结构的形变量进行仿真；获取在所述形变量的第一目标区间下的第一仿真结果；根据所述第一仿真结果对所述封装器件的所述结构参数进行调整。