一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法

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一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法
申请号:CN202411016731
申请日期:2024-07-29
公开号:CN118566697B
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法,包括:搭建用于集成电路芯片测试的测试环境,测试环境包括使用环境和应力环境,根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱;确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标,遵循单一变量原则,计算环境因子变化条件下的可靠性系数F1;计算不同应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F2;设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值,对集成电路芯片的可靠性等级进行评估。本发明确保准确的筛选出劣质的集成电路芯片,提升集成电路芯片产品质量的筛选效果,为后续集成电路芯片产品生产和质量把控提供数据支撑和依据。
技术关键词
测试评估方法 应力 集成电路芯片测试 试验箱 测试集成电路芯片 集成电路芯片设计 测试仪 测试电路系统 计算方法 因子 加热部件 变量 定义 热阻 功耗 导热 数据
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