一种陶瓷框架共晶焊接台

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一种陶瓷框架共晶焊接台
申请号:CN202411002848
申请日期:2024-07-25
公开号:CN118682337B
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及共晶焊接台技术领域,具体为一种陶瓷框架共晶焊接台,包括焊接主体,以及对待加工的芯片进行定位的定位机构,所述定位机构包括多组设于安装腔内部的连接杆,且每组安装腔的内部均对称设有两组连接杆,所述连接杆相互靠近的一端固定安装有挤压块,所述挤压块的表面挤压配合有从动块,所述从动块的一端固定安装有伸缩筒,且伸缩筒的一端穿透过安装腔并延伸至凹口的内部,所述伸缩筒的一端固定安装有安装板,所述安装板的端部转动连接有贴合辊。本发明通过各个零部件相互配合使用,使得芯片在安装时能够时刻对位置矫正并对芯片表面进行清理,保证焊接精度。
技术关键词
焊接主体 伸缩筒 共晶 承载台 往复丝杆 陶瓷 升降模块 焊接台技术 框架 清洁机构 电磁铁 芯片 安装板 传感器 控制器 环形 气管 磁块 圆板
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