压力传感器及其制作方法

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压力传感器及其制作方法
申请号:CN202411003368
申请日期:2024-07-25
公开号:CN118549015A
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种压力传感器及其制作方法,制作方法包括:提供压力芯片和压力敏感元件;将压力芯片固定于压力敏感元件;将具有压力芯片的压力敏感元件安装于第一壳体,所述第一壳体一侧开口以容置所述压力敏感元件,且所述敏感元件固定所述压力芯片的一端延伸出第一壳体;在第一壳体内部安装承载体,所述承载体将所述第一壳体的开口部分遮挡;在所述承载体上固定电路板;将所述压力芯片与所述电路板进行电性连接;在所述电路板远离所述承载体的一侧安装第二壳体,得到压力传感器。本发明所提供的技术方案能够解决现有技术中分体式压力传感器制作工艺较为复杂的技术问题。
技术关键词
压力敏感元件 承载体 有机粘结剂 壳体 芯片 热塑性工程塑料 电路板 分体式压力传感器 金属粉末 空腔 凹槽 铆压方式 环形 玻璃 集成电路 锥形 电阻
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