电路板模组及电子设备

本申请提供了电路板模组及电子设备，电路板模组包括电路板、芯片、以及储热件，芯片的一端设于电路板，另一端用于连接壳体，储热件设于电路板和/或芯片，以使当芯片工作时，芯片的热量可传输至储热件，或者芯片的热量可通过电路板传输至储热件；其中，当芯片工作时的功率大于预设功率时，储热件能够吸收芯片的热量。通过增设储热件，在芯片高功耗工作时可吸收芯片产生的热量，可避免芯片自身温度过高，从而影响芯片的性能与寿命。并且芯片的热量被储热件吸收也可降低传至壳体的热量，从而避免壳体温度过高，便于用户握持壳体。换言之，储热件的引入，使得一些瞬时高功耗的场景下，芯片、壳体的温度不至于升温过快，改善芯片流畅性及握持体验。