一种显示屏邦定压头测试系统

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一种显示屏邦定压头测试系统
申请号:CN202411010857
申请日期:2024-07-26
公开号:CN118896761A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种显示屏邦定压头测试系统,包括工作台、设于工作台上的检测组件、热压组件;工作台上设置有放置槽,放置槽用于模拟基板,模拟基板的表面划分为液晶区域和芯片区域;检测组件包括第一检测结构、第二检测结构和第三检测结构,第一检测结构覆盖于液晶区域靠近芯片区域的端部,第二检测结构覆盖于芯片区域上,第三检测结构位于模拟基板的下方,第三检测结构与第一检测结构位置对应,第一检测结构、第二检测结构和第三检测结构分别用于检测液晶区域靠近芯片区域的端部、芯片区域以及模拟基板的底部的热应变形情况。通过本申请,有利于防止热压操作产生的热量对液晶区域引起不良影响,有利于提升产生产品良率。
技术关键词
检测结构 邦定压头 热压组件 显示屏 芯片 凸透镜 检测组件 传动齿条 基板 工作台 支撑台 滚筒 齿轮啮合传动 定滑轮 牵引绳 牛顿环 收卷电机 伺服电机 铰接臂 光源
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