一种圆弧形LED芯片结构及制备方法

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一种圆弧形LED芯片结构及制备方法
申请号:CN202411012633
申请日期:2024-07-26
公开号:CN118969929A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种圆弧形LED芯片结构及制备方法,属于LED芯片结构领域。本发明圆弧形LED芯片结构包括外延结构,所述外延结构包括设置在所述外延结构表面的正极性层和负极性层,还包括设置在所述正极性层或负极性层上方的透明导电层,还包括分别设置在所述外延结构及透明导电层上的两个扩展电极,还包括覆盖所述外延结构、扩展电极及透明导电层的反射绝缘层,所述反射绝缘层与所述扩展电极对应位置设有窗口,所述圆弧形LED芯片结构还包括设置在所述反射绝缘层上与扩展电极相连的键合电极。本发明的有益效果为:能够实现圆弧形LED芯片结构的自动化量产,有效提升制备效率。
技术关键词
LED芯片结构 外延结构 透明导电层 电极 量子阱发光层 负极 层状金属材料 生长衬底 无机绝缘材料 反射膜层 椭圆形 布拉格 多边形 蚀刻 尺寸 方形
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