倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法

本发明提供一种倒置式微流控芯片键合装置及其键合方法，其中键合装置，包括：上治具，上治具包括模头；下治具，处于上治具的下方，下治具包括支撑平台及滚压组件，支撑平台具有上下贯通的通孔，通孔上设有弹性膜，弹性膜的顶面用于放置微流控芯片的流道密封膜，弹性膜与模头上下对应设置，滚压组件包括滚筒，滚筒能够被驱动朝向弹性膜移动以滚动抵触于弹性膜的底面上，模头能够被驱动朝向弹性膜移动以使流道密封膜及结构片被夹持于滚筒与模头之间实现流道密封膜与结构片的键合。本发明滚筒始终以滚动抵触于弹性膜的底面上进行实现流道密封膜与结构片两者之间为线接触，能够有效解决现有技术中键合工艺所存在的气泡封于膜内的问题。