芯片电性检测装置及其制作方法

本发明提供一种芯片电性检测装置及其制作方法。芯片电性检测装置包括电路控制模块以及电性检测模块。电路控制模块包括一柔性电路基板以及多个电性导通结构。电性检测模块包括多个能活动承载基板、多个电性检测结构以及多个电性连接结构。多个能活动承载基板彼此分离且设置在柔性电路基板上。多个电性检测结构分别设置在多个能活动承载基板上且分别电性连接于多个电性连接结构。多个电性连接结构分别贯穿多个能活动承载基板且分别电性连接于多个电性导通结构。每一个能活动承载基板被配置以通过柔性电路基板的柔性承载而允许被微幅调整位置，借此以使得每一个电性检测结构被配置以允许跟随相对应的能活动承载基板而处于允许被微幅调整位置的状态。