摘要
本发明涉及一种应用于裸眼3D的Micro LED显示面板及其制造方法,涉及半导体显示技术领域。在本申请的应用于裸眼3D的Micro LED显示面板的制造方法中,通过预先对Micro LED芯片进行封装处理,以形成多个Micro LED芯片封装模块,进而使得每个所述Micro LED芯片封装模块包括多个呈阵列排布的Micro LED芯片,进而在制备磁性结构时,仅仅只要在Micro LED芯片封装模块的最外围的一圈Micro LED芯片上制备磁性结构,并在转移基板上设置相应的磁性结构,即可实现第一磁性结构与相应的第二磁性结构精确吸附。
技术关键词
MicroLED芯片
磁性结构
驱动基板
承载基板
芯片封装模块
临时保护层
面板
磁性填料
半导体显示技术
半导体层
氮化镓衬底
电极
蓝宝石衬底
导电焊盘
点胶工艺
涂布工艺
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热压键合方法
LED芯片
荧光转换层
多层感知机
驱动基板